手机链考量?技术分水岭抉择?大陆半导体产业发展FD-SOI

产品时间:2022-04-06 00:44

简要描述:

DIGITIMESResearch仔细观察,大陆半导体产业近期大力亲吻仅有空乏绝缘上覆矽(FullyDepletedSilicon-on-Insulator;FD-SOI,有时也称之为Ultra-ThinBody;UTB)制程技术,包括会见关键晶圆片底材供应商、签订涉及合作协议、于涉及高峰论坛上表态等。...

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本文摘要:DIGITIMESResearch仔细观察,大陆半导体产业近期大力亲吻仅有空乏绝缘上覆矽(FullyDepletedSilicon-on-Insulator;FD-SOI,有时也称之为Ultra-ThinBody;UTB)制程技术,包括会见关键晶圆片底材供应商、签订涉及合作协议、于涉及高峰论坛上表态等。

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DIGITIMESResearch仔细观察,大陆半导体产业近期大力亲吻仅有空乏绝缘上覆矽(FullyDepletedSilicon-on-Insulator;FD-SOI,有时也称之为Ultra-ThinBody;UTB)制程技术,包括会见关键晶圆片底材供应商、签订涉及合作协议、于涉及高峰论坛上表态等。大陆自由选择FD-SOI路线,而非台积电(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.;TSMC)、英特尔(Intel)的FinFET(鳍式场效电晶体)路线,估与手机产业链、贸易政策考量涉及。

  FD-SOI的特点在于较低的导通电压、运作电压,电路运作时的省电性更佳,同时支持者特别强调FD-SOI每闸电路成本较低。不过,现阶段FD-SOI的微缩制程不如FinFET,完全相同面积内的电晶体密度较低,电路运作效能也较低。

  目前反对FD-SOI的晶圆代工厂主要为美国格罗方德(GlobalFoundries)、南韩三星半导体(SamsungSemiconductor)的晶圆代工业务,以及欧洲意法半导体(STMicroelectronics;STMicro),大陆晶圆代工厂华虹(HHGrace)也有可能重新加入,不过将要已表态反对的业者营收加总,其合计营收总额仍远不及台积电营收,此连带体现代工生产能力,并影响晶片商的制程路线自由选择。  DIGITIMESResearch推断,现阶段仅有代工产量较少、价位中低,无法在现有晶圆代工排程中取得优先顺位的晶片台电公司投FD-SOI。高量、高价晶片以及高效能、高密度晶片,仍不会偏向FinFET生态圈。


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