飛針測試機FA1823

HIOKI日置于2025年5月1日開始接受可應對IC封裝基板*1進一步微細化飛針測試機FA1823的訂單。該產品計劃于2025年10月左右發(fā)售。FA1823實現了對直徑僅Φ19μm的極微細焊盤的高精度檢測，并且在業(yè)內唯一*2實現了該尺寸焊盤上的4端子低電阻測量（開爾文測量）*3。飛針測試機FA1823可解決開發(fā)、質量管理和制造現場面臨的難題，大幅提升了IC封裝基板生產線上的檢測良率與長期品質。

研發(fā)背景

AI技術在全球范圍內迅速普及，半導體市場在高性能計算（HPC）、EV（電動汽車）、5G等需求的推動下，對運算性能的飛躍性提升和低功耗化的要求日益迫切。為應對這些難題，IC封裝通過采用芯粒技術及2.5D/3D封裝*4向精細化與高密度化發(fā)展。特別是在采用了FCBGA*5、硅橋*6及玻璃基板*7等材料的高密度IC封裝基板上，焊盤直徑與布線間距的精細化進程正在加速推進，這對制造過程中的電氣檢測的接觸精度與測量分辨率提出了比以往更高的要求。

硅橋基板示例

隨著高密度尖端IC封裝基板微細程度進一步提高，現有設備在檢測精度上已面臨極限。因此，FA1823通過全面革新機電一體化技術與測量算法，在"探索未知領域"（Probe the Unprobeable）的理念下，成功突破了傳統(tǒng)飛針測試機的極限。FA1823不僅能夠實現IC封裝基板的斷路/短路檢測，還可通過線路電阻測量進行批次質量評估，從而支持用戶的工程改善工作。本公司通過高密度IC封裝檢測技術，支持解決各類社會難題的尖端技術實現社會應用。

產品特點

1. Φ19μm焊盤的高精度探針測試

通過新開發(fā)高剛性框架、自動探針校準及超微細開爾文探針，定位精度相比以往提升了33%。定位精度的提升使開爾文探針可測試的最小錫球尺寸從原來的28μm縮小至19μm。未來通過探針的進一步進化，我們將致力于實現Φ15μm焊盤的可靠探測的目標。

2. 業(yè)內唯一實現微細焊盤上的4端子低電阻測量

即使在精細焊盤上也實現了不受接觸電阻影響的4端子低電阻測量（開爾文測量法）?？筛咚贉y量mΩ級別的低電阻，并通過可靠的實測數據完成批次質量評估。

3.提升更換探針時的作業(yè)時效

探針更換后的調整作業(yè)實現完全自動化。通過縮短停機時間、提升作業(yè)效率來減輕操作人員負擔，消除人為錯誤，確保可靠的探測。

主要用途

?FCBGA封裝集成電路基板的導通性、絕緣性及線路電阻檢測

?搭載硅橋的混合封裝的電氣性能檢測

?2.5D/3D IC芯粒（Chiplet）的RDL*8試作品、樣品的品質檢測

?AI加速器*9、高性能計算（HPC）、圖形處理器(GPU)*10及電動汽車中高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)*11與功率模塊用高密度BGA封裝基板的檢測

訂購起始日

2025年5月1日

產品發(fā)售日

2025年10月20日

*1 IC封裝基板：一種多層結構的中間基板，用于在將芯片（半導體管芯）安裝到印刷電路板（PCB）之前承載芯片并布線傳輸電信號和電源。包括中介層（Interposer）、IC基板（IC Substrate）等類型。

*2 根據我司調查（截至2025年5月），指作為標準配備能對Φ19 μm微細焊盤進行探針接觸測試的四端子低電阻測量功能的飛針測試儀而言。

*3 4端子低電阻測量（開爾文測量法）：通過分離電流端子與電壓端子，消除接觸電阻和引線電阻影響以實現高精度電阻值測量的方法。

*4 2.5D/3D IC芯粒（Chiplet）：通過多個芯片的三維立體堆疊實現高密度集成，從而制造出高速且低功耗的IC封裝技術。

*5 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array/倒裝芯片球柵陣列）：采用倒裝芯片技術，并通過基板背面的焊錫球實現連接的高密度封裝形態(tài)，具有優(yōu)異的散熱性能。

*6 硅橋：一種配備超微細端子的硅中介層，通過狹間距連接多個芯片，在抑制基板面積的同時實現高速信號傳輸。

*7 玻璃基板：作為傳統(tǒng)有機基板的替代材料，廣泛應用在要求高密度集成、高頻特性適配及高導熱性等特性的尖端半導體封裝領域。

*8 RDL（Redistribution Layer/重布線層）：在IC封裝基板中用于對芯片的線路進行重新布線，以實現高密度化、多層互連和小型化的配線層。

*9 AI加速器：專為AI計算設計的專用處理器，通過高速低功耗的矩陣運算，加速模型訓練與推理的半導體芯片。

*10 GPU（Graphics Processing Unit/圖形處理器）：面向圖像處理設計的并行計算處理器。傳統(tǒng)上用于3D圖形渲染或數值計算等大規(guī)模并行運算場景，近年來憑借其對高速AI推理與學習的有用性，市場需求顯著增長。

*11 ADAS（Advanced Driver Assistance System/高級駕駛輔助系統(tǒng)）：通過攝像頭或雷達等，輔助駕駛員實現安全駕駛的技術系統(tǒng)。

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