電氣測試的結(jié)果必定有測量值。
把不可見的電氣特性等可視化，確認(rèn)是否符合設(shè)計(jì)要求，以數(shù)值來保證出貨狀態(tài)。
在貼裝基板的測試現(xiàn)場一定會配備手持式萬用表（DMM）。飛針測試機(jī)不僅僅是測量不明常數(shù)的芯片數(shù)值，而且通過小間距測點(diǎn)的接觸，可以自動(dòng)進(jìn)行IC引腳間的焊錫狀態(tài)、BGA復(fù)雜點(diǎn)位間的確認(rèn)等?看不到的部位的檢測?。
飛針測試機(jī)是在生產(chǎn)車間用來檢測基板是否正確貼裝的，同時(shí)也是可實(shí)現(xiàn)低成本少工序進(jìn)行電氣測試的檢測設(shè)備

利用快速4端子探針，可以“高速”“高精度”“無固定”地進(jìn)行電池模塊的檢查。

引腳的空焊和虛焊是在基板生產(chǎn)工序中最容易避過各種測試流到市場的不良。
引腳的空焊不良通過實(shí)動(dòng)測試、功能測試以及現(xiàn)有的外觀檢查的方式，大部分都可能檢測出來。 但是對于外觀無法識別的虛焊不良的話，只能使用HIOKI獨(dú)有的電阻測試技術(shù)來檢測了。
通過4端子測試方法（開爾文方式）精確測量引腳與焊盤間的電阻值，確切的判別良品與虛焊時(shí)電阻值的差異。

簡單地程序制作 ≠ 簡單地生產(chǎn)測試　這句話對一半錯(cuò)一半。 在離散編輯的時(shí)代可能說得通，但現(xiàn)在FA1240所追求的是「簡單地-正確地-制作測試程序」。
讓測試機(jī)動(dòng)作的程序與可做出貨檢測用的程序之間的差異化越小，（依程序調(diào)試時(shí)間）產(chǎn)線停線時(shí)間就越短，就可使產(chǎn)品安心出貨。
「迅速地」制作「可用的」測試程序，是GerberData與MountData共同配合的結(jié)果。
數(shù)據(jù)制作軟件 FIT-LINE UA1780

與UA1780程序制作軟件(選件)配套使用，減少返工作業(yè)，可在最短時(shí)間內(nèi)完成高質(zhì)量的測試程序制作。
有「飛針測試機(jī)的測試程序制作起來好麻煩啊！」這樣想法的人，請務(wù)必要體驗(yàn)一下最新的程序制作軟件。

這是只需按照工作流程圖指引，即可一路完成測試程序制作的系統(tǒng)。 這是不僅平常可以簡單地進(jìn)行數(shù)據(jù)制作，后續(xù)跟進(jìn)人員在看過后也可把握進(jìn)度的簡單系統(tǒng)。

您是否仍在進(jìn)行著一邊看著探針針尖，一邊在擔(dān)心「碰到了嗎？、沒碰到嗎？」這樣的確認(rèn)作業(yè)呢？
如果無需人工選擇探針的話，作業(yè)員的調(diào)試工時(shí)也會大幅縮短。 在FA1240測試程序上預(yù)先登錄了每個(gè)元件的高度與貼裝尺寸。根據(jù)這些信息，系統(tǒng)會自動(dòng)地選擇測試探針（也有可能選擇無法使用的探針）。這樣就可以安心地進(jìn)行電氣特性測試的調(diào)試了。

新型超硬探針即使經(jīng)過300萬次的測試，針尖也無磨損。
減少了探針的更換作業(yè)，同時(shí)對小測點(diǎn)的測試性能提升也縮短了測試時(shí)間。
針尖磨損是導(dǎo)致探針打滑的主要原因，不僅導(dǎo)致Onepass率低下，嚴(yán)重時(shí)還會對測試基板造成損傷。所以探針質(zhì)量也是評估測試設(shè)備性能的一個(gè)重要的項(xiàng)目。